公司简介： 

深圳市华杰智通科技有限公司由海外资深技术专家于2019年12月在深圳联合创建，注册资金3000万。
创始团队在毫米波射频芯片、人工智能存储与边缘计算等领域具有深厚的学术界及工业界背景。
   

 王博士：资深芯片设计工业界专家，国际知名企业资深专家、IEEE国际集成电路顶会技术评审主席、专家。在射频、毫米波、大规模数字集成芯片领域超过20年的工业界产品及科研经验。主持过射频/毫米波集成芯片技术研发与产品开发20余项，获国际集成电路IEEE会议特等论文奖4项，其中荣获ISSCC2020 Outstanding Paper两项并在国际期刊及顶会发表研发成果论文50多篇。获批美国发明专利10项。
     

邹博士：人工智能存储及边缘计算工业界专家，IEEE PERDEV,ICWC,Sensorfusion等顶会技术评审委员会、组委会委员。传感器网络、智能存储、机器学习领域超过10年的工业界产品及科研经验。在国际期刊及顶会发表多篇研发成果论文，获批美国发明专利20余项。
除创始团队的技术专家外，公司还引进了瑞士洛桑联邦理工学院科学家、帝国理工博士后、东南大学博士及在skyworks、华为、中兴等知名企业的优秀研发人才，均毫米波IC设计及模拟IC设计方向都有多年的产品经验。多名核心成员已被认定为长江学者评审专家、海外高层次人才、深圳市孔雀A、B类人才专家。公司目前已与国内外多所知名大学建立了紧密的产学研合作关系，致力发展成拥有核心技术的高端智能集成芯片及系统研发和设计的创新型高科技企业。

公司产品：1、射频及毫米波芯片：硅基、第三代半导体工艺的射频前端模块、模组及集成芯片；2、人工智能存储与边缘计算：边缘存储与计算、人工智能算法的系统解决方案；3、两个核心技术融合的智能产品。产品应用场景：5G微基站、工业物联网、智能感知、智能家居、智慧医疗、智能驾驶等。

岗位介绍

毫米波射频芯片设计工程师   3人  2w+/月

职责描述：

1．  在团队领导的带领下，共同完成公司的产品开发任务，并积极完成领导分配的任务；

2．  参与毫米波射频电路/模块（硅基、GaAs、GaN）的指标的确认、性能验证以及系统仿真；

3．  参与毫米波射频电路/模块设计，TR组件、锁相频率综合器等前端电路开发；

4．  参与系统整体版图规划，协助完成关键模块版图并指导版图工程师完成版图设计；

5．  协助完成毫米波集成电路的建模、EM仿真、调试和测试工作；

6．  协助完成毫米波高端封装及电路板的整体仿真、调试和测试工作。

任职要求：

1.    具有扎实的电磁场与微波技术、通信、半导体材料及物理器件理论基础；

2.    了解LNA、滤波器、延迟线、倍频器、混频器、锁相环等有源无源电路，以及毫米波放大器PA、DPA、收发组件；

3.    了解并掌握毫米波射频电路的设计流程及测试，充分理解射频电路的理论知识，熟知一个或一系列射频毫米波模块的设计与开发；

4.    至少熟练使用一种设计软件，并了解其他软件的使用，如ADS、HFSS、SONET、DSP、AUTOCAD等软件；或能熟练使用DXP、cadence等设计软件；

5.    了解相关测试仪器的使用，如毫米波网络分析仪、频谱仪、噪声仪、示波器等测试仪器；

6.    良好的英语读写能力，团队合作精神及技术学习能力。

射频芯片设计工程师    3人  2w+/月

职责描述：

1.    在团队领导的带领下，共同完成公司的产品开发任务，并积极完成领导分配的任务；

2.    参与多种硅基、第三代半导体的射频电路和系统的设计；

3.    参与射频集成电路产品的设计研发，主攻宽频高功率固态放大器和射频前端模组，复杂射频前端模组的研发设计，同时参与研发低噪声放大器、开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试；

4.    参与射频集成电路封装模组的总体设计；

5.    参与射频集成电路封装模组调试和测试；

6.    协助完成设计文档的撰写。

任职要求：

1.    集成电路、电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历（经验丰富者条件可放宽）；

2.    具有射频IC设计与测试、流片经验者优先；

3.    了解射频前端模组的设计流程，包括功率放大器，低噪声放大器，射频开关，射频匹配及功率合成等；

4.    至少熟知一种或多种电路和EM设计仿真工具，包括HFSS/SONET，ADS，Cadence等进行电路或电磁场仿真；

5.    了解射频IC测试系统，包括网络分析仪、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程；

6.    良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力。

模拟芯片设计工程师     3人  2w+/月

职责描述：

1.     在团队领导的带领下，共同完成公司的产品开发任务，并极完成领导分配的任务；

2.     协助完成通信收发芯片模拟电路的设计研发，包括混频器，滤波器，可变增益放大器VGA，LDO，OpAmp，comparator，bandgap，integrator,PLL等；

3.     协助完成模拟电路子系统设计及仿真验证；

4.     参与设计系统芯片电路封装；

5.     参与制定芯片测试方案，协助完成芯片测试；

6.     协助完成设计文档的撰写。

任职要求：

1.    微电子及电子工程类硕士及以上学历，具有扎实的集成电路理论基础（经验丰富者条件可放宽）；

2.    具有通信收发芯片设计与测试、流片经验者优先；

3.    了解模拟集成电路设计流程，包括放大器、混频器、滤波器、可变增益放大器、开关电容电路、电源电路、PLL等相关电路设计，对各种结构与电路有自己深入见解；

4.    熟练使用一种或多种电路设计和仿真工具，包括Cadence Virtuoso，MMSIM, Spectre, GoldenGate, ADS, Hspice等；

5.    了解并掌握模拟射频集成电路测试系统，包括频谱仪、信号源，了解各种模拟射频集成电路和系统的测试流程；

6.    良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力。

数模混合IC设计工程师     3人  2w+/月

岗位职责：

1.   负责ADC/DAC相关电路设计及仿真验证工作；

2.   负责指导版图设计工程师完成版图设计；

3.   负责模块测试方案设计及指导测试工程师测试工作；

4.   负责设计和测试相关文档撰写、整理等工作

任职要求：

1.   本科以上学历，微电子/集成电路相关专业；

2.   熟练使用Cadence Spectre RF，MATLAB 等EDA工具；。

3.   熟练掌握sigma-delta、SAR、pipeline至少其中一种电路结构，具有流片测试验证经验者优先；

4.   具有较好的RFIC/模拟IC基础；熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；

5.   具有较强的沟通能力和团队协作精神，具备较强的文档撰写能力。

算法工程师     3人  1w+/月

岗位要求：

负责通信、雷达、图像等算法的研究与开发，为公司产品实现人工智能等应用提供解决方案。

任职要求：

自动化、通信、计算机、数学等相关专业，本科及以上学历；至少精通一门编程语言，C/C++,Python等；熟悉并理解操作系统和计算机体系基本原理

嵌入式硬件开发工程师      2人  1w+/月

职位描述：

1.    整理系统和产品需求；

2.    参与项目评估，负责方案和元器件的选型，设计详细电路原理图、PCB图等；

3.    参与产品在研发阶段的样机制作、调试、维修，测试、记录分析以及系统联调；

4.    根据需要参与制定相应的测试方案，负责产品硬件的完善，以及产品的升级换代；

5.    制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电路原理图、PCB 图、元器件清单、用户手册、特殊工艺要求、试产总结报告、工作总结等）；

6.    调试与硬件相关的驱动代码。

7.    执行部门经理分配和其它的临时工作。

岗位要求：

1.    本科及以上学历，电子、自动化、通信相关专业毕业

2.    熟悉至少一种EDA软件，Altium Designer，Mentor，Cadence等。

3.    熟悉原理图、PCB设计流程，了解器件选型规则。

4.    熟悉ARM，DSP，FPGA，STM32等嵌入式硬件系统开发，熟悉其各种外置接口电路。

5.    沟通能力良好，具有团队合作精神

联系方式：

联 系 人：陈小姐

联系电话：0755-86561736

联系邮箱：qian.chen@jelicomm.com

联系地址：深圳南山区深圳湾创业投资大厦3204-06