一、关于遇贤微电子
遇贤微电子是国内首家为研发高性能云计算CPU而设立的创业公司。公司的核心领导团队具有一流CPU研发和行业管理经验,主要来自包括英特尔、ARM、思科、AMD、腾讯、华为、中兴等中外行业翘楚。硅谷和欧洲的独立创业公司,在2019年已经开始涉足高性能CPU的研发。立足于国内的技术和客户资源,遇贤微电子于2021年组建坚实的技术团队,商业计划得到投资人和客户的认同,开启产品的研发之路。CPU是云计算和互联网的核心技术基础,遇贤微电子的研发创新和迭代,将为中国伙伴的需求落地提供坚实基础,也带动行业群体攻克基础架构的难关。
二、校招职位
面向对象:2022届毕业生(优秀的2021届毕业生也可适当放宽筛选条件)
工作地点:深圳、上海、西安
需求岗位:
岗位名称 | 芯片设计&验证工程师 | 嵌入式软件开发工程师 | 操作系统开发工程师 | 合计 |
需求数量 | 20 | 20 | 20 | 60 |
三、校招流程
简历投递-资质审核-笔试-面试-结果反馈-OFFER
四、福利政策
五险险一金、商业补充保险、股权激励、年度奖金、项目奖金、5天7.5小时弹性工作制、年度体检、年度旅游等。
五、简历投递通道
邮箱:hr@ysemi.cn
六、招聘岗位JD:
1、芯片设计&验证工程师
岗位职责:
1、 负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;
2、 及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。
岗位要求:
1、 微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;
2、 符合如下任一条件者优先:
1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;
2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;
3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);
4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。
2、嵌入式软件开发工程师
岗位职责:
1、 负责大型电子设备软件的需求分析、模块设计,持续集成及交付;
2、 负责大型电子设备软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决;
3、 负责大型电子设备软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势;
岗位要求:
1、 电子/软件/计算机/通信相关专业;
2、 熟悉C/C++语言、嵌入式系统软硬件基本原理;
3、 熟悉ARM体系结构;
4、 使用过ARM平台仿真器,有FPGA平台或者嵌入式开发经验优先;
5、 在校期间拿过电子软件竞赛奖项者优先;
3、操作系统开发工程师
岗位职责:
1、 深入下一代OS内核、下一代嵌入式、边缘计算、虚拟化等技术创新突破;
2、 承担公有云/NFV/SDN/IOT/云存储等关键场景下,基于X86和ARM64等架构的OS核心子系统的特性需求分析、设计和编码等研发工作;
3、 参与Linux、微内核、Docker 、虚拟化、Linaro、Android等开源社区代码提交工作。
岗位要求:
1、 电子/软件/计算机/通信相关专业;
2、 熟悉Linux平台,熟悉C&C++,了解一门脚本语言(shell/python/perl/php等) ;
3、 有一定的计算机基础,具有良好的编程习惯和算法基础;
4、 熟悉Linux内核原理,容器及云计算者优先;
5、 熟悉Android开发者优先;


