• 工作城市：江苏省苏州市
• 招聘人数：10人
• 职位性质：全职
• 学历要求：本科及本科以上学历
• 工作经验：不限
• 语言能力：不限
• 需求专业：测控技术与仪器,电气工程与智能控制,微电子科学与工程
• 职能类别：半导体技术工程师

岗位职责：

1.负责激光焊接设备的操作；

2.严格遵守工艺流程；

3.收集整理工艺与设备异常；

4.负责相关设备的维护与保养。

任职资格：

1.本科学历，焊接技术与工程、激光、光学等相关专业，对激光焊接有一定的了解；

2.熟悉材料性能，能提出问题；

3.自主学习能力与主动性较强，做事细心，服从安排。

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体（苏州）股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时，我们也积极的拥抱着公司社会责任，为人类社会的文明进步而努力。