• 工作城市：江苏省苏州市
• 招聘人数：2人
• 职位性质：全职
• 学历要求：硕士及硕士以上学历
• 工作经验：不限
• 语言能力：不限
• 需求专业：光学工程,物理电子学,微电子学与固体电子学
• 职能类别：硬件研发

岗位职责：

1.负责PCB/MLO SI/PI分析、方案设计及仿真工作；

2.与硬件工程师、Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择；

3.负责PCB Layout的优化指导工作；

4.参与技术攻关，解决技术问题；

5.精通电磁仿真软件，如HFSS、CST等；

6.熟练使用Allegro 等layout 软件进行layout的review。

任职资格：

1.硕士学历，电子信息/测控/仪器/微电子等相关专业。

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体（苏州）股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时，我们也积极的拥抱着公司社会责任，为人类社会的文明进步而努力。