• 工作城市：江苏省苏州市
• 招聘人数：2人
• 职位性质：全职
• 学历要求：硕士及硕士以上学历
• 工作经验：不限
• 语言能力：不限
• 需求专业：物理化学,高分子化学与物理,材料物理与化学,材料学
• 职能类别：工艺研发岗

1.负责研发新电镀工艺，根据产品需求和生产目标，研究开发新的电镀工艺和优化电镀液配方；

2.负责优化现有工艺，持续监控和分析电镀过程生产过程，通过调整电镀相关参数，提升生产效率、降低成本、减少报废；

3.负责解决技术难题，针对电镀中出现的质量问题进行原因分析和实验验证，提出有效的解决方案；

4.负责新产品的量产导入，撰写工艺规范、SOP等相关管控文件；

5.负责电镀设备的日常维护管理和保养工作，制定设备的维护计划，定期检查设备运行状态，及时发现和解决设备故障，保证设备的稳定运行；

6.参与生产成本控制，对电镀原材料消耗进行统计分析，提出成本节约措施和建议；

7.参与技术交流，关注行业的最近技术发展动态等；

8.参与知识产权建立，对项目中开发的新产品及新工艺撰写发明专利。

任职资格：

1.需要拥有化学、材料、电化学、化工或相关领域的硕士学位，掌握电化学基本理论，有过镀液或材料开发的经历者优先；

2.需要掌握电镀工艺原理，熟悉电镀液配方、了解各类金属的特性及电镀适用性，还需要掌握电镀技术的相关标准；

3.具有电镀工艺改进、新产品开发等项目经验者优先，能够独立承担项目并解决项目中出现的技术问题；

4.具备解决问题的能力，在工作中遇到的质量问题，能够快速定位问题根因并提出有效的解决方案；

5.具备创新能力，能够开发新的电镀工艺，改善电镀液配方，改进现有工艺提升产品性能和质量；

6.具备团队协作精神，工作中需要和其他工艺段或生产、质量等多个部门密切合作，共同完成项目研发和生产，因此要善于与他人沟通协作；

7.具备责任心，对工作认真负责，能够承担岗位赋予的责任。

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体（苏州）股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时，我们也积极的拥抱着公司社会责任，为人类社会的文明进步而努力。