• 工作城市：江苏省苏州市
• 招聘人数：2人
• 职位性质：全职
• 学历要求：硕士及硕士以上学历
• 工作经验：不限
• 语言能力：不限
• 需求专业：物理电子学,微电子学与固体电子学,材料物理与化学,材料学
• 职能类别：工艺研发岗

岗位职责：

1.开发不同抛光工艺，完成工艺参数优化，并撰写工艺测试报告；

2.熟练操作CMP工艺组相关设备。负责编写产品的加工工艺，编制作业指导书；

3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场CMP工艺问题并处理设备异常；

4.负责CMP工艺资料整理，参与制定项目开发方案；

5.分析解决产品的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施；

6.管理CMP工艺组设备的操作、维护、保养及负责团队相关工作安排、培训团队CMP工艺提升。

任职资格：

1.硕士学历，测控技术与仪器、微电子、材料等相关专业；

2.对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉；

3.熟悉CMP等相关原理及设备；

4.具有较强的责任心、执行能力、动手能力、沟通能力、良好的团队管理与沟通协作能力；

5.较强的分析能力和数据分析技巧；

6.能够编制相关工艺文件，改进产品缺陷，承担工程的开发与实施。

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体（苏州）股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时，我们也积极的拥抱着公司社会责任，为人类社会的文明进步而努力。