一、公司简介

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。

公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。

为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！

二、面向对象

2025年1月至2025年12月毕业，机械、仪器、微电子、通信工程、电子信息、化学、材料、高分子、光电信息等相关专业2025届高校统招应届毕业生。

三、招聘岗位

1. 结构设计及仿真高级工程师：

招聘人数：3人  地点：苏州

需求专业：机械、仪器等相关专业

学历要求：博士

岗位职责：

1、开发半导体测试产品结构，包括结构仿真设计、绘图、测试优化改进、装配指导等；

2、负责零部件详细设计，并对其进行测试验证；

3、负责对现有设备、工艺过程进行结构方面的改进设计。

任职资格：

1、机械设计、机械电子、仪器等相关专业；

2、有产品结构设计经验、力热仿真经验、自动化设计经验者优先；

3、熟练使用设计软件；

4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。

2. MEMS高级工程师：

招聘人数：2  地点：苏州

需求专业：机械、微电子等相关专业

学历要求：博士

岗位职责：

1.主导MEMS器件的仿真设计、制造及检测；

2.主导MEMS探针卡结构研发及导入量产；

3.负责技术文档撰写，专利及项目申报；

任职资格：

1、微电子、机械等相关专业；

2、有MEMS结构设计经验、MEMS工艺经验；

3、熟练使用相关软件；

4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。

3. 电镀材料研发科学家：

招聘人数：2  地点：苏州

需求专业：化学、材料等相关专业

学历要求：博士

岗位职责：

1.负责研发特种电镀技术，以贵金属药水为主，包括电镀液开发，电镀机台开发；

2.负责相关研发平台搭建，包括设备引进、研发流程方法等。

任职资格：

1、化学、材料等相关专业；

2、能熟练使用英文进行技术交流，熟悉日语者优先；

3、有电化学项目开发经验；

4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。

4. 结构设计工程师：

招聘人数：4  地点：苏州

需求专业：机械、仪器等相关专业

学历要求：硕士

岗位职责：

1.负责新产品结构研发设计工作，包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等；

2.根据产品结构、工艺需求、装配需求，设计对应的工装夹具;

3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计；

4.负责新产品的组装过程跟进和验证过程跟进。

任职资格：

1.机械设计、机械制造、机械电子、仪器等相关专业，硕士学历；

2.熟练使用CAD三维、二维操作软件；

3.工作严禁，责任心强，具有较强的沟通能力和团队协作能力；

4.具有较强的抗压能力。

5. RF仿真设计工程师：

招聘人数：2  地点：苏州

需求专业：通信、电子信息等相关专业

学历要求：硕士

岗位职责：

1.负责新产品射频仿真设计工作，包括射频性能仿真优化、全链路仿真设计、超高速薄膜探针卡研发等；

2.对新产品进行性能测试，优化射频性能，并撰写技术文档，负责或辅助进行专利申报；

3.负责客户仿真技术沟通。

任职资格：

1.硕士学历，电磁场、微波等相关专业；

2.精通电磁仿真软件：HFSS、ADS、CST等；

3.熟练使用矢量网络分析仪、SMU、手动探针台等测试设备；

4.掌握微小器件焊接技能；

5.自主学习能力与主动性较强，做事细有良好沟通能力及团队合作精神。

6. 工艺工程师：

招聘人数：6  地点：苏州

需求专业：微电子、材料，激光物理与技术、光学、光电子等相关专业

学历要求：硕士

岗位职责：

1、开发MEMS相关工艺，如光刻、刻蚀、激光等，完成工艺参数优化，并撰写工艺测试报告；

2、熟练操作相关设备，负责编写产品的加工工艺，编制作业指导书；

3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；处理设备异常；

4、负责工艺资料整理，参与制定项目开发方案；

5、分析解决产品的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施；

6、管理工艺组的设备的操作、维护、保养及负责团队相关工作安排、培训团队。

任职资格：

1、对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉；

2、熟悉MEMS工艺相关原理及设备；

3、具有较强的责任心、执行能力、动手能力、沟通能力、良好的团队管理与沟通协作能力；

4、较强的分析能力和数据分析技巧； 能够编制相关工艺文件，改进产品缺陷，承担工程的开发与实施。

7. 项目经理：

招聘人数：4  地点：苏州

需求专业：材料、光电信息、仪器等

学历要求：硕士

岗位职责：

1.负责新产品研发项目规划及执行、团队协调、风险、成本及质量控制、项目资料管理等工作；

2.负责收集、分析客户需求，并积极协调客户资源，完成产品验证及反馈意见收集，努力使客户满意；

3.完成流片进度跟踪及问题收集、解决、反馈。

任职资格：

1. 责任心强，具有较强的沟通能力和团队协作能力；

2. 具有较强的数据分析能力、文档处理能力、复盘能力；

3. 有MEMS工艺基础者优先。

8. LTCC工艺工程师：

招聘人数：5人  工作地点：苏州

需求专业：材料学、无机非金属材料、陶瓷材料等

学历要求：博士/硕士

岗位职责：

1、负责大尺寸LTCC基板工艺开发工作，包括：激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等。

2、负责LTCC基板产品的技术规划、产品规划、研发机生产线规划。

3、负责实验数据的收集和分析，工艺参数优化，产品工艺文件的编制工作；

4、负责实验室设备的维护和保养；

任职资格：

1、熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术，有LTCC或HTCC相关课题方向、实习经验者优先；

2、熟练运用CAD等制图软件，具备良好的英语读写能力；

3、工作积极主动、有责任心和上进心，富有团队合作和敬业精神。

9. LTCC助理工艺工程师：

招聘人数：8人  工作地点：苏州

需求专业：材料学、无机非金属材料、陶瓷材料等

学历要求：本科

岗位职责：

1、负责执行LTCC工艺，包括：激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等。

2、负责实验数据的收集和分析，分析不良原因，优化工艺和提升良率。

3、负责工艺设备的维护和保养；

任职资格：

1、熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术，有LTCC或HTCC相关工作经验者优先；

2、能够根据SOP完成标准化工艺操作，准确度、重复性良好。

3、工作积极主动、有责任心和上进心，富有团队合作和敬业精神。

10. 针卡设计工程师：

招聘人数：3人  工作地点：苏州

需求专业：机械、自动化、电子信息类

学历要求：本科

岗位职责：

1.根据客户资料设计探针卡相关制作信息；

2.熟悉模拟电路基础知识；

3.熟练运用AUTO CAD,Solid Works制图软件；

4.熟悉常用的office办公软件；

5.较好的沟通能力，与客户有效的交流；

6.有积极的工作心态及抗压能力；

11. 针卡结构设计工程师：

招聘人数：2人  工作地点：苏州

需求专业：机械、自动化等相关专业

学历要求：本科

岗位职责：

1.本科级及以上学历；

2.电子信息、自动化、机械等专业；

3.掌握 solidworks. Pro-E等 3D 制图软件使用；

4.有学科竞赛类经验/或者实物制作类经验者优先；

12. 信号完整性工程师：

招聘人数：2人  工作地点：苏州

需求专业：机械、自动化等相关专业

学历要求：硕士及以上

岗位职责：

1、负责PCB/MLO SI/PI分析、方案设计及仿真工作；

2、与硬件工程师、Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择；

3、负责PCB Layout的优化指导工作。

4、参与技术功关，解决技术问题。

13. 硬件设计工程师：

招聘人数：5人  工作地点：苏州

需求专业：电子信息等相关专业

学历要求：本科

岗位职责：

1.  根据客户资料设计原理图，完成PCB 等硬件设计工作；

2.  检查原理图与PCB的正确性与合理性，生成CAM文件；

3.  理解原理图，对由于PCB造成的一些问题能够进行分析和判断，并合理的加以解决；

4.  负责投板，以及和PCB板厂沟通确认工程问题；

5.  完成元器件建库及标准化工作；

6.  配合其他开发设计人员，进行PCB的工艺改进及优化，进行成本控制；

7.  对信号完整性有一定的了解如PI/SI。

14. 软件工程师：

一、工作职责

1、软件设计与开发

了解软件项目的全生命周期管理，包括需求分析、设计、编码、测试等环节，为未来独立承担项目打下基础。

2、技术创新与研究

关注 EDA/CAD 领域的最新技术趋势和发展动态，积极参与团队内部的技术分享和学习活动。 尝试探索新的算法和方法，在团队的指导下参与提升电子设计的自动化程度和准确性的工作。

3、团队协作与领导

与 PCB 设计工程师、电路仿真工程师、产品经理等跨职能团队紧密合作，学习软件与硬件的协同工作流程，确保产品顺利推出。

积极参与团队内部的技术交流和知识分享活动，帮助和指导新入职的同学。

参与技术评审，提出自己的见解和想法，为项目提供新的视角。

4、问题解决与优化

在团队的帮助下，学习快速定位和解决软件在使用过程中出现的问题，保障软件的稳定运行。

参与软件的性能优化和调试工作，提升软件的响应速度和处理能力。

收集用户反馈，为改进软件的功能和用户体验提供建议。

二、职位要求

1、计算机科学、电子工程、软件工程等相关专业本科及以上学历应届毕业生。

2、熟悉至少一种编程语言，如 C++、Java、Python 等，有一定的编程实践经验。了解 EDA/CAD 软件的基本概念和常用工具，如 Mentor Graphics、Cadence、Altium Designer 等。

3、具备一定的算法和数据结构知识，对图形学和图像处理技术有初步了解者优先。

4、了解电子设计的基本原理和流程，有相关课程设计或实习经验者优先。

四、网申通道

PC端登录招聘网站进行网申

https://campus.51job.com/maxone2025/

招聘流程须知：

1通过招聘现场的宣传画册、海报，向毕业生介绍企业的发展历史与经营理念，宣传企业的形象。

2在综合考虑学生的外语水平、学习成绩、社会实践和社团活动经历的基础上，进行初步的筛选。

3甄选环节：根据人员甄选的需要，通过讨论、行为面试等多种面试（线上、线下）进行甄选，以提高面试的准确性。

4对符合公司用人要求的毕业生，签订三方协议/就业协议。

5签订三方协议/就业协议后，可提供实习机会。

宣讲会时间：2024/10/14 14:00-15:00